证券之星消息,根据企查查数据显示鹏鼎控股(002938)公布了一项国际专利申请,专利名为“芯片的封装方法以及芯片封装结构”现货配资平台网,专利申请号为PCT/CN2022/141604,国际公布日为2024年6月27日。 专利详情如下: 今年以来鹏鼎控股已公布的国际专利申请4个,与去年同期持平。结合公司2023年年报财务数据,2023年公司在研发方面投入了19.57亿元,同比增17.04%。 5月13日,国务院召开支持“两重”建设部署动员视频会议,会议指出“发行超长期特别国债支持‘两重’建设,
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