现货配资平台网 鹏鼎控股公布国际专利申请: “芯片的封装方法以及芯片封装结构”

发布日期:2024-08-06 14:54    点击次数:66

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证券之星消息,根据企查查数据显示鹏鼎控股(002938)公布了一项国际专利申请,专利名为“芯片的封装方法以及芯片封装结构”现货配资平台网,专利申请号为PCT/CN2022/141604,国际公布日为2024年6月27日。

专利详情如下:

今年以来鹏鼎控股已公布的国际专利申请4个,与去年同期持平。结合公司2023年年报财务数据,2023年公司在研发方面投入了19.57亿元,同比增17.04%。

5月13日,国务院召开支持“两重”建设部署动员视频会议,会议指出“发行超长期特别国债支持‘两重’建设,是党中央着眼强国建设和民族复兴全局作出的一项重大决策部署,是推进中国式现代化、推动高质量发展、把握发展主动权的重要抓手”。

作为资本密集型行业,券商往往需要充足的资本金作为展业动力。今年以来,在行业再融资放缓的趋势下,券商充分运用债务融资工具,通过发行普通公司债、次级债、短期融资券累计募资超3400亿元,还有多家券商于近期获批大额发债申请。同时现货配资平台网,为优化发展理念,监管部门要求券商合理确定融资规模和时机,严格规范资金用途。在此背景下,券商对待再融资态度更为审慎。